用于晶圆制造商内部工艺的运输容器。

适用于应用高耐热材料的耐热工艺。

采用尺寸稳定、高精度、耐热性、耐化学性的超工程原材料。

韩国大批量生产供应。

晶片存储量：25片

间距：10毫米

外尺寸：(高32mm) x (宽310mm) x (深303mm)

重量：2.2kg（无晶圆）；5.2kg（带晶圆）

*重量的改变取决于选配。