用于芯片制造商内部工艺的运输容器。

充分考虑重量减轻和为便利操作者的人性化设计。

使用导电材料禁止颗粒吸附。

尽量减少划痕与高耐久性。

韩国唯一制造商。

晶片存储量：25片

间距：10毫米

外尺寸：(高416mm) x (宽343mm) x (深336mm)

重量：4.2kg（无晶圆）；7.2kg（带晶圆）

*重量的改变取决于选配。