台湾集成电路的未来在这八个方向

今年是集成电路发明60周年，半导体是电子系统产品里面的一种关键零组件，而台湾半导体产业的趋势发展至臻重要，不仅是本地定位为科技硅岛之关键，台湾半导体产业技术更在全球拥有举足轻重的地位。

过去台湾半导体产业顺应电脑电子、智能手机装置市场起飞，带动产业蓬勃发展，然而台湾正面临时空背景的转移跟技术的快速变异，未来除将持续深耕传统3C电子市场，在政府5+2产业创新计画、以及智能物联(AIoT)的创新应用带动下，期许引领产业再创高峰。

工研院IEK预测，在智能物联趋势的带动下，台湾半导体产业未来有八大领域发展契机，包括：人工智能、5G无线通讯、物联网、工业4.0╱智能机械、车联网╱自驾车、扩增╱虚拟实境(AR╱VR)、高效能运算(HPC)、软件及网路服务。预期未来智能物联应用多元，可能只要90纳米，甚至微纳米等级，就可以拓展新应用。在成本门槛降低的趋势下，可望刺激小型IC设计公司崛起，以创新应用服务取胜，趋动IC设计业的多元化发展。

另外，近年全球半导体产业盛行并购风潮，许多大厂透过整并维持成长，并布局未来发展。例如联发科2015年发动四次并购，以强化在记忆体硅智财、影像处理等技术。并购有助提升台湾半导体产业竞争力，据研究机构IC Insights调查显示，2015年至2016年半导体产业整并规模达到千亿美元。

国际半导体产业协会(SEMI)公布北美半导体设备制造商2018年3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。2018年在记忆体及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道维持乐观态度。

展望2018全年台湾IC设计业，因2018上半年以来联发科陆续开出手机AP新品(P60/P65…)，加上SSD/网通产品/设计服务等需求持续上升，且加上中美贸易战争，已陆续有陆系品牌厂商纷纷寻找美系IC的备用方案，将嘉惠到台湾的IC设计业者，预估将在第2季后期以后的月度，市场开始缓慢拉货，逐步放大IC设计产值，预期台湾IC设计业在2018年产值为新台币6,455亿元，较2017全年成长4.6%。

展望2018全年台湾IC制造业，来自高速运算、物联网、汽车电子等快速成长，其中高速运算涵盖的挖矿机、人工智能、GPU等芯片对先进制程需求有所提振，预期晶圆代工产业产值成长1.7%、达12,270亿元。记忆体方面，受惠于人工智能、物联网、智能汽车、高速运算等应用扩张，DRAM成为不可或缺的零组件，需求强劲，而NAND Flash因下游智能型手机、PC与伺服器客户需求显著，也带动价格与产出上扬，预估记忆体及其他制造等相关产品产值将成长25.2%、达2,030亿元。综合晶圆代工与记忆体和其他制造的成长动能，预估台湾IC制造产业为14,300亿元，成长4.5%。

展望2018年台湾IC封测业，因2017下半年以来全球总体经济不确定性增加，影响电子终端产品销售不旺，加以中国大陆封测大厂几经整并后，先进封测能量增加，伴以低价抢单策略影响下，预期全年产值为4,745亿元，年减0.5%。综合相数据，预估2018年台湾IC产业产值可达25,500亿元，年增3.6%。

中国大陆已成为全球******的电子系统产品组装基地，2017年大陆半导体占全球市场比重上升至三成;IC设计产业的全球市占率达一成。目前台湾的技术及市占率领先，仍具优势竞争力，但大陆在政策支持、资本密集的优势下，已急起直追，逐渐与台湾形成竞争的态势。尤其目前半导体已进入5纳米的竞局，除持续追求制程微缩，亦须同步往高度异质整合芯片发展。加以未来新材料竞局已展开，例如：量子运算所需的超导体、纳米碳材等材料，将突破现今硅材料的极限。

台湾已具备科技硅岛的基础优势，而亚洲是未来全球最重要的市场，台湾地处关键位置，应杠杆既有半导体的优势，打造满足以人为本的需求，发展具有文化底蕴的科技应用创新生态岛，在智能物联(AIoT)时代下，科技会更贴近民众的生活型态和消费者需求，以促进产业开放式创新，做为创新的示范场域，让人才聚集、产业群聚、资金多元、不断创新的环境。