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全国首次CSP工艺&设备研讨会在深成功举行

时间:17-08-31    来源:互联网    查看次数:6


研讨会部分嘉宾合影  图|AOTOM

2017829日,由深圳市彩虹奥特姆科技有限公司主办的CSP工艺&设备研讨会在深圳市南山区凯达尔大厦隆重召开。韩国的ILYOON公司研发团队和韩国生产技术研究院(KITECH)专家在会上分享了CSP最新工艺技术。包括TCL、万润、国星、德豪润达等行业领先企业,近60位来自全国各地的行业嘉宾参加了此次盛会。

此次研讨会邀请到了包括韩国ILYOON公司董事长尹先生、韩国生产技术研究院赵博士等专家团队莅临现场为大家解读CSP的全新技术和精湛工艺。本次研讨会由奥特姆集团副总裁禹方女士主持,奥特姆集团总裁徐红英女士出席会议并致辞。


会议现场


奥特姆总裁徐红英女士


奥特姆副总裁禹方女士

会议围绕CSP的工艺流程和特点,探讨了芯片级封装技术的新革命。本次研讨会共分为三个环节——CSP工艺流程介绍、CSP平整设备介绍、会议研讨交流。

 

CSP工艺流程介绍环节,韩国ILYOON公司董事长尹先生主要为现场来宾介绍了CSP工艺流程,包括CSP的特点和市场占有率。CSP封装技术具有体积小、功率高、低热阻、应用广的特点。它的发光角度达140°-160°,可广泛应用在flash、背光、车灯等领域。此外,尹先生还为大家讲解了BIN的重要性。


韩国ILYOON公司董事长尹先生

CSP平整设备介绍环节,韩国生产技术研究院赵博士为现场来宾介绍了ILYOON公司的CSP平整设备功能,及其优越精湛的加工精度和加工方式等。赵博士介绍到,ILYOON公司的CPS平整设备采用了两种发光工艺——五面发光工艺和一面发光工艺。通过荧光体表面平整工艺,一个BIN可达96%以上的落BIN率,另外TTV可以控制在2μm精度(行业内一般≥5μm),表面粗糙程度控制0.02μm精度。


韩国生产技术研究院赵博士

会议研讨交流环节,现场来宾通过提问的方式与韩国专家团队进行互动交流,来一场中韩技术大碰撞。韩国生产技术研究院赵博士亲自绘图为大家解答疑惑,与会嘉宾与韩国专家们展开了一场别开生面的技术交流。




现场嘉宾提问


韩国专家为现场人员解答疑惑

会议期间,主办方还精心准备了精美的茶点,供参会人员享用。让客人们在参会的同时,享受一段优雅舒适的美好时光。




宾客们茶歇时光

通过本次研讨会,中韩双方业内人士深入交流探讨了CSP的工艺流程和特点,为LED照明产业的发展未来排除了若干关键性技术屏障。同时,研讨会也促进了中韩之间的技术和文化交流,实现资源共享。与会嘉宾纷纷表示对主办方奥特姆集团的赞许和肯定,研讨会为业内人士提供了交流平台和深入学习的机会,对推进我国半导体行业的快速发展助益良多。

>>>>现场问题解答

问题一:在平整过程中,主轴转动时圆心与直径的速度是不一样的,如何避免圆心出现不良品的问题?

 

赵博士:解决这类问题,可以在排列设计上避开轴心排列。

 

问题二:刀具是CSP平整设备的易耗品,ILYOON平整设备刀具的寿命如何?

赵博士:ILYOON的切割刀具可三面使用,每面可加工300wafer。同时刀具可返修重复使用,大大降低成本损耗。

 

问题三:ILYOON平整设备对封装胶水有什么要求?

赵博士:硬度要求邵氏A60以上,粘稠度5000 cps at 25°

 

>>>>CSP背景介绍

 

CSP的优势:

小尺寸(设计灵活)

成本创新(原材料成本降低、流程缩短)

无线缆(无硫化),无框架

高功率

宽视界(140˚-160˚

低热阻

 

CSP是什么?

• 通过CSP技术实现了工艺的最小化、散热和芯片集成。

• CSP技术源于半导体领域的集成电路,并将其转化为LED封装技术。

• LED CSP基于flip芯片和荧光粉层。

 


CSP生产过程:

 

CSP工艺采用无金属丝焊的倒装芯片。

磷层的沉积和平整化。

 

CSP产业分布:

 

 

Lumileds2013年开发了世界上第一个商用CSP

近期,韩国和台湾的大型LED公司在CSP过程和产品上投入了大量资金。

 

CSP LED量产预测:

 

2016CSP的出货量为23亿片。

预计2021CSP出货量将翻5倍,达到140亿片。

 

CSP市场趋势:


2016年市场收入份额为0.8%2021年将达到6%


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