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CSP生产过程:

 

CSP工艺采用无金属丝焊的倒装芯片。

磷层的沉积和平整化。

 

CSP产业分布:

 

 

Lumileds2013年开发了世界上第一个商用CSP

近期,韩国和台湾的大型LED公司在CSP过程和产品上投入了大量资金。

 

CSP LED量产预测:

 

2016CSP的出货量为23亿片。

预计2021CSP出货量将翻5倍,达到140亿片。

 

CSP市场趋势:


2016年市场收入份额为0.8%2021年将达到6%


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